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导电胶填料_导热塑料填料_电子封装材料_摩擦材料_靶材-北京廊桥材料技术有限公司
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北京廊桥材料技术有限公司主要供应电子工业用材料(包括屏蔽导电填料;导热、散热填料;电子封装材料;导电、电磁屏蔽表面的制备;绝缘表面的制备;热喷涂靶材所需的粉末材料)、粉末冶金用材料(如润滑组分)和应用于各个领域的“壳-核”组合粉末,如:铝包镍、铝包硅、镍包铝、镍包石墨、镍包二硫化钼、镍包氮化硼、镍包碳纤维、镍包玻璃珠、铜包石墨、铜包一氧化钛、氮化硼包氧化铝等等。这些材料具有特殊物理、化学特质,在很多领域有着重要的应用。咨询电话:010-88550612转612