时间:2021-05-18
以计算机为例,半导体和芯片不是同概念。半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质,会产生导电和近乎不导电的材料特性;芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体;两者从定义上区别很大,并以材质特性相通而有联系。
半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
集成电路(英语:integrated circuit,缩写作 IC),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。
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半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。 半导体指常温下导电
华为芯片公司叫海思半导体有限公司。 海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公
半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成的。 物质存在的形式多
芯片的材质主要是硅,它的性质是可以做半导体。芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedci
芯片原材料主要是单晶硅,硅的性质是可以做半导体,高纯的单晶硅是重要的半导体材料。 集成电路(英语:integratedcircuit,缩写作IC),或称微电路