时间:2021-05-18
以联发科曦力P70处理器为例,其处理器相当于骁龙660到670之间的水平,属于主流中端智能手机处理器。
2018年1月,联发科将发布全新的中端芯片Helio P40与Helio P70。联发科Helio P70采用台积电12nm制程工艺以及传统的“4大核+4小核”架构,采用四个2.5GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心。GPU方面,Helio P70则采用了800MHz的Mali-G72 MP4。
骁龙660,基于14nm工艺制程,也是支持最高8GB RAM(1866MHz LPDDR4双通道)、2560×1600分辨率屏幕、双摄等,但GPU是Adreno 512,CPU是八核Kryo 260(最高主频2.2GHz)、内置基带X12 LTE等,但它还额外支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,与骁龙652相比,数据吞吐量可实现翻倍,并且下载时的功耗降低可达60%。
声明:本页内容来源网络,仅供用户参考;我单位不保证亦不表示资料全面及准确无误,也不保证亦不表示这些资料为最新信息,如因任何原因,本网内容或者用户因倚赖本网内容造成任何损失或损害,我单位将不会负任何法律责任。如涉及版权问题,请提交至online#300.cn邮箱联系删除。
以处理器为例,联发科p70相当于骁龙660到670之间的水平,属于主流中端智能手机处理器。联发科P70可以看做P60的超频版本。A73大核心升级到了2.1GHz
mtkp90处理器性能相当于高通骁龙710的水平,其中P90CPU及AI性能高于骁龙710,而GPU性能低于骁龙710。 中央处理器(CPU,centralp
p22处理器相当于骁龙625,目前搭载骁龙625处理器的手机,大都跑分在7.2万分左右。 联发科HelioP22是联发科今年新发布的联发科曦力P系列芯片,与高
华为810处理器相当于高通骁龙835处理器,骁龙835(一般指高通骁龙处理器)是一款于2017年初由高通厂商研发的支持QuickCharge4.0快速充电技术的
骁龙712处理器相当于麒麟970处理器,两款处理器均使用了10nm制程工艺,不同的是麒麟970处理器使用了ARM架构,而骁龙712处理器使用了第三代Kryo36