在CES2019的AMD发布会中，AMD公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器的相关信息，据目前的消息称将会于2019年的年中正式发布并上市；由于新的X570主板芯片改为AMD自主设计，新的锐龙CPU还改用了台积电7nm工艺。

　　现在AMD还没有正式公开3代锐龙CPU的命名，按照规律推测首批CPU应该是R7-3700和3700X，可能也会有R5-3600系列，但是目前AMD并没有透露出之前用来和i9-9900K对比展示的究竟是高端的R7-3700还是中端的R5-3600，目前还有预计最高的R7-3700X可能拥有16个物理核心；

　　2018年，AMD已公布他们的Zen 2设计已经完成，第一批处理器已经在2018年下半年开始向客户提供样品，代号【Rome】的EPYC服务器CPU将率先使用新的Zen 2架构，旗舰处理器最多可提供64个核心。