显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型，封装就是将显存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。显存封装形式主要有QFP、TSOP、TSOP-II、MBGA等，其中TSOP-II、MBGA比较常见。早期的SDRAM和DDR显存很多使用TSOP-II，而现在随着显存速度的提高，越来越多的显存使用了MBGA封装，尤其是DDR2和DDR3显存，全都使用了MBGA封装。此外很多厂商也将DDR2和DDR3显存的封装称为FBGA，这种称呼更偏重于对针脚排列的命名，实际是相同的封装形式。此外虽然MBGA和TSOP-II相比，可以达到更高的显存频率，但是不能简单的认为MBGA封装的显存一定更好超频，因为是否容易超频，更多的取决于厂商定的默认频率和显存实际能达到的频率之间的差距，包括显卡的设计制造，简单的说MBGA封装可以达到更高频率，但其默认频率也更高。

QFP封装显存

TSOP封装显存

MBGA封装显存

　　MBGA封装的优点在于杂讯少，散热性好，电气性能佳，可接脚数多，且可提高良品率。最突出特点在于内部元件的间隔更小，信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升。

　　与TSOP封装显存相比，MBGA显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要66Pin，引线很长，而且都横卧在PCB板上，设计、焊接、加工和检测相对容易;而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin，每个Pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。由于MBGA制造技术方面的难度，制造应用时的难度相当大，而且加之MBGA显存的高成本，因此采用此类型显存的显卡较少。