根据TrendFocus的报告，NVMe协议已经占到M.2类型固态硬盘出货量的50%，毕竟没有什么要比同样体积更高性能更吸引人的了。不过享受高性能的同时不少玩家也发现NVMe固态硬盘普遍高烧不退，尽管日常运用中影响不大，但一想到高负载下会限速还是会让人不爽。如何给M.2 NVMe固态硬盘散热呢?都有哪些高招呢?下面随小编一起来看看吧!

　　最豪华散热：水冷

　　华硕ROG MAXIMUS IX EXTREME主板的MONOBLOCK全覆盖水冷头顺带照顾到了M.2安装位。

　　NVMe固态硬盘水冷散热的难点在于扣具规划，相比Aqua去年推出的Kryo M.2水冷散热扩展卡，主板原生提供的水冷散热保持了M.2结构紧凑的特点，同时不用额外占据PCIE扩展位。

　　最传统散热：风冷

　　风冷是最传统的散热方式，为何M.2硬盘位不规划一个小型散热风扇直吹固态硬盘呢?相信很多玩家都有这样的疑问。问题可能会比大家想象的要复杂一些，不一样M.2固态硬盘的厚度其实是不尽相同的，而重要发热点——主控芯片在M.2固态硬盘上的位置也不尽相同。除此之外，小直径风扇的噪音、震动以及长期运用后的灰尘及维护都会在运用后期出现一些问题。有国内厂商提供了PCIE插卡式的风冷散热器，不过说实话这个外观还是有点太朴素了。

　　最近威刚推出了一款XPG STORM M.2 2280主动散热片，集成风冷散热与RGB光效。威刚宣传这款主动散热片可降低25%的NVMe固态硬盘工作温度，同时RGB光效支持华硕AURA Sync、技嘉RGB Fusion Ready、微星Mystic Light Sync整机灯光同步功能。

　　从侧面看，为了容纳RGB电路以及散热风扇，这款主动散热片的高度不小。加装风扇的主动散热片相比被动散热片来说不会出现积热问题，所以在机箱内实际运用中会有更好的降温表现。

　　不过威刚这个主动散热片需要单独连接供电与控制线缆(上图中未体现)，会损失M.2固态硬盘简洁无线缆的特点。

　　最实用散热：PCH散热片

　　相比水冷和附加风扇来说，利用主板PCH芯片巨大的散热片来辅助NVMe固态硬盘散热是最实用的，成本增量最小，主要体现主板制造商的智慧。

　　虽然制程相比处理器落后，22nm制造的当代Intel PCH芯片工作温度在40度左右，相比前几代PCH芯片已经下降了很多。不过在灯效普及的当下，PCH芯片的体积并没有缩小，反而随着灯光效果的引入而有所扩大。如将PCH散热片造型略改一下，照顾到临近的M.2安装位是简单易行的改变，却能有效搞定单独M.2散热片面积过小、效果不佳的问题。

　　当然如果以上条件皆不具备，单独的M.2散热片相比无散热片的情况也会有不小的改善。在PCEVA之前进行的浦科特M8Pe系列散热测验中，添加M.2散热片的M8SeG相比M8SeGN能在全负荷写入下多坚持40秒才出现过热限速。

　　除了以上散热方案之外，在台式电脑中普及U.2接口NVMe固态硬盘也是一个行之有效的散热之道。多数机箱的硬盘位原本就有风扇主动散热的规划，只是M.2形态的NVMe固态硬盘无法远离主板，唯有U.2接口可以让它移步到传统硬盘位。主板缺少U.2接口并不是问题，通过线缆M.2接口可无损转接U.2。

　　现在消费级NVMe固态硬盘当中仅有Intel推出了U.2接口的产品，如Intel 750系列和最近上市的傲腾900P系列。2.5寸规格15mm厚度的它可能需要一个普通2.5转3.5硬盘支架来安装到3.5英寸硬盘位。

　　U.2当前未能普及的原因主要是体积过大，不能兼容笔记本运用，影响了适用面。现在很多AIC扩展卡版本的NVMe固态硬盘也是用M.2加转接卡搭配而来，如果从一开始就按U.2规格重新规划，在缩减了用户市场的同时也提升了研究成本。Intel 750与Intel Optane 900P之所以有U.2版本主要还是因为它们运用了从企业级下放的主控芯片，由于体积太大原本就无法放到M.2那样紧凑的空间内。