SATA3.0接口，并且支持强力的节能功能，非常适合主流用户的应用需要。这款主板的散热鳍片设计非常花心思，看起来颇为美观。

超频，但不支持显示输出，H67则刚刚相反，相对H61来说，H67优势主要在于支持4条内存插槽和SATA3.0接口。这款主板完整地提供了H67的各种优势，并且提供了双显卡插槽，不过由于芯片限制，这款主板无法提供x8+x8模式的双卡SLI/交火——这对主流用户来说并不是什么问题。

DDR3双通道内存，LGA 1155接口能够使用最新的Intel Sandy Bridge系列处理器，以及下一代的Ivy Bridge处理器，并且能利用二代酷睿整合的核芯显卡组成高性能整合平台，或升级高性能独立显卡组成主流级别的游戏平台。

　　主板采用强劲的12相供电设计，其中8相用于CPU核心供电，2相用于整合内存控制器供电，2相用于整合显示核心供电，如此强劲的供电在H67主板中还是比较少见。

　　用料方面，这款主板采用的是优质的台系固态电容，搭配R50封闭电感，CPU部分用的是1上1下的普通MOSFET，内存控制器和核芯显卡部分则是1上2下的普通MSOFET，并且搭配有美观的散热鳍片，总体来看还是相当不错的。