大家都知道，天玑2000这次会有制作工艺上的提升，采用6nm的技术，比上一代的7nm肯定是要强上不少的，但是跨度没有其他厂商7nm直接升级5nm那么猛，联发科是技术力不够了吗，下面来一起了解一下天玑2000和天玑1000+的对比，感兴趣的朋友不要错过了。

【制作工艺】

天玑2000​：采用了6nm的制作工艺，让用户体验到低能耗的感受

天玑1000+：使用的是7nm的工艺，减少能耗

【CPU】

天玑2000​：1*3.0GHz A78超大核+3*2.6GHz A78大核+4*2.0GHz A55小核的“1+3+4”的架构。采用A78架构

天玑1000+：四个2.6GHz的A77大核和四个2.0GHz的A55小核，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度

【GPU】

天玑2000​和天玑1000+都是采用了Mali-G77 MC9，Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。每mm性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下，新的G77继续实现30%的同比能效改进，并且比Mali-G72节省50%的功耗。

【跑分】

天玑2000 Geekbench跑分为：单核886，多核2948；

天玑1000+ Geekbench跑分为：单核784，多核3043;整体来看天玑1000+ Geekbench跑分与骁龙865的性能差距也不是很大。​

【总结】

提升肯定是有提升的，就是感觉提升的幅度并不是让人感觉到很惊讶。

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