风冷可以说是现在用户群最为广泛的散热设备，比起其它散热设备(水冷/压缩机/液氮干冰大炮)而言，风冷的效果是最差的，可为何它被使用得最多呢。这是因为风冷有以下三大优势：
一，易于安装，盒装CPU的原装风扇就是典型，安装极其简单方便。
二，成本低，风冷散热器一般在10~200之间，一般300元左右的都可以是效果顶级的散热器了。
三，可稳定运行时间长。一般好点的电机，寿命可达1w小时以上，这样算下来，如果是正常使用也有5年以上的寿命。这不像干冰液氮，跑半天已经非常了不起的事了。
下面我们将研究如何把风冷的效果发挥到极致，如何挖掘出风冷的潜能。
首先，风冷和普通水冷一样，属于非强制散热，也就是说，它们既然达到了散热的极限，其温度也不会低于散热的外部环境，这一点上是根本没办法和强制散热的压缩机，冰水冷，以及干冰液氮相比的。
那比之普通水冷，哪怕是最顶级的风冷，也难以和普通的水冷所相抗衡，这是为什么呢？
水冷于风冷的优势，不仅仅在于水的比热容要比空气大得多，不仅仅在于热排可以做得无限大而不受机箱/主板上的零配件所限制，而最为重要的是在于热排可以放置于机箱之外，这样可以直接避免因为机箱内温度过高而导致热量散热效率低下。
所以我们所要优化的第一步，不是在于风冷散热器的本身，而是要打造出一个适合于风冷工作的环境。大部分人是使用机箱工作，机箱其实就是一个隔热层，我们如何能让机箱里的温度降低呢？
首先要做，就是把机箱里的线以及配件整理得比较整齐，尽量少占用地方，这样子哪怕再多的线都不会占用过多的空间，留下空矿的风道有助于空气流动，帮助散热。
其次，我们需要打造一条合理的风道，有了空矿的空间是远远不够的，而风道的合理性如果一个风道呈Z字形，那么空气连流动都成问题，更没办法散热。除了风道的直通性之外，风道的前后顺序一定要掌握好，比如说是风道的流向，是先经过热的设备，再经过冷的设备，还是先冷后热呢？这里面都有讲究，如果安排不合作的话会出现热冷热这样的顺序，这个顺序安排方面也没有固定的顺序，一定要依靠部件的发热量，以及其重视程度去排。个人建议是先照顾CPU以及显卡，然后再流经硬盘这样的顺序，因为硬盘的耐热程度比较高，并且工作稳定程度不受温度影响。
再者，就是风道流动的速度了，这可以通过在机箱前后增加两个大风扇来解决。不过要注意的是前后的出风量要一致，要不然两相起冲突，只会以最少的计算，不过后面的话，要加上电源的出风量。
优化好环境温度之后，会得到一个很大的提升。例如TOWE120加E6850，在机箱温度50度时满载运作，温度很快能上70，而如果在机箱温度仅有30度的情况下满足，那温度还不到50，也就是40出头。
在环境温度得到改善之后，我们要弄的就是风冷散热器本身。风冷散热器最大的两点，第一点在于散热器总面积，第二点在于风扇的风量。
散热器总面积是越大越好，所以我们看到TT大台风，V1这样的巨形散热器总是有无与伦比的效果。而风量不仅仅和转速有关，和风扇直径也有一定的关系。打个比方，如果我们采用12CM的风扇，转速只有2000转，大概和8CM转速高达4000转的风量是差不多，但噪声方面的话，前者明显要小一些，并且音调也相对低一些，人们最怕的是高频噪声。
散热器方面，体积越大越好，散热片越多越好，只要不会卡到什么地方，造成兼容性问题就OK。

Tt大台风亮相于国内顶级超频赛事
这里还有必要谈谈风扇吹向问题。现在大型散热器开始使用侧出风，以增加散热器面积。这样的趋势越来越普及，但是侧出的风的风扇存在一个很大的弊端，就是其风道无法覆盖到主板其它元件或者内存上。比如说TOWER120就是这样的一个例子。而大台风以及大台风VX在这点上非常好，尽管效果稍弱要次于V1一些，但是其垂直吹风可以照顾到给CPU供电的电容，电感，mosfet,主板上的北桥散热片，和内存。这样使得整块主板都保持一个比较低的温度，这也是一个好的CPU散热器所要兼顾到的。
风冷其实还有很多有趣的玩法，在深入研究和挖掘之后，我们不敢说去挑战强制性散热的大炮压缩机，但是我们可以对水冷说不，最重要是，我们可以通过这些研究，折腾中享受到风冷带来的许多乐趣，不是么？