因为lam是泛林的英文名简称。泛林集团（Lam Research）是美国一家从事设计，制造，营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。公司产品主要用于前端晶片处理，涉及有源元件的半导体器件（晶体管，电容器）和布线（互连）。

　　泛林集团为后端晶圆级封装和相关制造市场（如微机电系统）提供设备。集团由Dr. David K. Lam在1980年创建，总部位于美国加利福尼亚州硅谷。

　　泛林集团设计和构建半导体制造设备，包括薄膜沉积，等离子体蚀刻，光刻胶剥离和晶片清洗工艺。在整个半导体制造过程中，这些技术有助于创建晶体管，互连，高级存储器和封装结构。它们还用于相关市场，如微机电系统和发光二极管。