时间:2021-05-18
heliop70处理器相当于骁龙660到670之间的水平,属于主流中端智能手机处理器。
2018年1月,联发科将发布全新的中端芯片Helio P40与Helio P70。联发科Helio P70采用台积电12nm制程工艺以及传统的“4大核+4小核”架构,采用四个2.5GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心。GPU方面,Helio P70则采用了800MHz的Mali-G72 MP4。
骁龙660,基于14nm工艺制程,也是支持最高8GB RAM(1866MHz LPDDR4双通道)、2560×1600分辨率屏幕、双摄等,但GPU是Adreno 512,CPU是八核Kryo 260(最高主频2.2GHz)、内置基带X12 LTE等,但它还额外支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,与骁龙652相比,数据吞吐量可实现翻倍,并且下载时的功耗降低可达60%。
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